隨著工業技術的快速發展，壓力傳感器在精密測量領域的應用市場前景越來越廣闊。MEMS壓力傳感器應運而生。與傳統的壓力傳感器相比，MEMS壓力傳感器不僅體積小，而且測量精度高，功耗低，成本低。大多數MEMS壓力傳感器的壓力元件是硅膜片。根據不同的敏感機制，MEMS壓力傳感器可以分為三種:壓阻式、電容式和諧振式。其中，硅壓阻力MEMS壓力傳感器采用高精度半導體電阻應變片，形成惠斯頓。

壓力傳感器的標準流程如下:首先，將四個電阻應變片注入拋光的硅襯底，電阻應變片設計在硅膜表面應力大的地方，形成惠斯頓電橋。然后，在圓片的背面，從硅片的中間蝕刻出一個應力杯。鍵合圓片的背面。根據產品應用，可以在應力杯中抽真空制作絕壓MEMS設備，也可以保持應力杯與大氣的連接，制成表壓MEMS設備。產品封裝后，當硅膜兩側的壓差發生變化時，應力硅膜會發生彈性變形，破壞原有的惠斯頓電橋電路平衡，從而產生一個電橋。